一种待打线封装芯片产品的清洗方法
基本信息
| 申请号 | CN202110876103.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113611592A | 公开（公告）日 | 2021-11-05 |
| 申请公布号 | CN113611592A | 申请公布日 | 2021-11-05 |
| 分类号 | H01L21/02（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B08B3/12（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 彭芹;郑强;陈绍吉;李宁 | 申请（专利权）人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 | 代理人 | 张迪 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新西区科新路8-88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及了一种待打线封装芯片产品的清洗方法，包括以下步骤：步骤1、将待打线封装芯片产品置于清洗剂中，在超声作用下进行清洗；步骤2、将所述步骤1清洗后的待打线封装芯片产品在去离子水中进行浸泡处理；步骤3、将所述步骤2浸泡后的待打线封装芯片产品进行脱水处理；步骤4、将所述步骤3脱水处理后的产品进行烘干处理，清洗完成。本发明提供的待打线封装芯片产品的清洗方法，主要包括清洗剂超声清洗、去离子水浸泡、脱水处理和烘干处理四个步骤，在四个步骤的协同作用下，不仅能将助焊剂清洗干净，保证锡膏稳定，还不会出现白色或淡黄色结晶颗粒等影响质量的杂质，对于工业生产具有较高的经济价值和推广意义。 |
