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一种晶圆厚度自动检测装置

基本信息

申请号 CN202122571170.3 申请日 -
公开（公告）号 CN214893108U 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN214893108U 申请公布日 2021-11-26
分类号 G01B11/06（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 邓仁陶;刁庆伟;陈万良;罗立超 申请（专利权）人 成都先进功率半导体股份有限公司
代理机构 四川力久律师事务所 代理人 韩洋
地址 611731四川省成都市高新西区科新路8-88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及测量技术领域，具体涉及一种晶圆厚度自动检测装置，包括真空吸盘、传感器、传感器安装板以及支撑架，真空吸盘用于固定待测晶圆；传感器设置于所述真空吸盘的正上方，用于测量传感器到晶圆的垂直距离；传感器设置于传感器安装板上；支撑架与传感器安装板连接，传感器安装板能够相对于支撑架上下移动，以及能够绕支撑架转动，同时，平台设置有通讯接口，通讯接口与传感器连接，作为传感器采集的数据的输出接口。本实用新型提供的自动检测装置，晶圆只需放置在平台上就可检测多个点的厚度，且能适配多个规格尺寸的晶圆，同时解决了因工人经验不同而导致的检测结果不同，提高检测效率。