一种芯片框架自动开门烘箱
基本信息
| 申请号 | CN202120092059.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215113580U | 公开（公告）日 | 2021-12-10 |
| 申请公布号 | CN215113580U | 申请公布日 | 2021-12-10 |
| 分类号 | F26B9/06（2006.01）I;F26B25/00（2006.01）I;F26B25/12（2006.01）I | 分类 | 干燥; |
| 发明人 | 陈杰;彭建;邓海昕;许兵 | 申请（专利权）人 | 成都先进功率半导体股份有限公司 |
| 代理机构 | 四川力久律师事务所 | 代理人 | 范文苑 |
| 地址 | 611731四川省成都市高新西区科新路8-88号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别是一种芯片框架自动开门烘箱，包括箱体和箱门，所述箱体与箱门通过铰接部件相连，还包括控制系统，所述箱体朝向所述箱门的一面设有伸缩机构和用于锁定所述箱门和箱体的固定装置，所述控制系统能够控制所述伸缩机构伸缩，所述控制系统能够控制所述固定装置锁定或解锁所述箱门。本实用新型装置芯片框架自动开门烘箱在烘烤结束后可自动开门，加快芯片框架的冷却速度，提高产品加工效率，自动化程度高，操作简单、便捷。 |
