首页/ 成都先进功率半导体股份有限公司/ 专利详情

一种轴承拆卸工装

基本信息

申请号 CN202120171103.X 申请日 -
公开（公告）号 CN214870234U 公开（公告）日 2021-11-26
申请公布号 CN214870234U 申请公布日 2021-11-26
分类号 B25B27/02（2006.01）I 分类 手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
发明人 胡波;李智军;曾东升;田虎;马海波 申请（专利权）人 成都先进功率半导体股份有限公司
代理机构 四川力久律师事务所 代理人 范文苑
地址 611731四川省成都市高新西区科新路8-88号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别是一种轴承拆卸工装，包括顶杆和压板，所述顶杆设于载物台上方，所述顶杆能够朝向所述载物台靠近或远离，所述顶杆用于顶推所述压板一侧，所述压板的另一侧设有第一柱体，所述第一柱体外端面设有第二柱体，所述第一柱体和第二柱体同轴设置，所述第一柱体的直径用于适配待拆卸轴承的外径，所述第二柱体的直径用于适配所述待拆卸轴承的内径。本实用新型装置改变了原始敲击的作业形式，而采用机械方式拆卸轴承，整个拆卸作业平稳可靠，方便快捷，有效保证了零件的完好性，从而保证维修作业的正常进行。且可通过更换不同型号的顶针实现对不同大小轴承的拆卸，应用范围广。