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激光加工工件的方法及其在刀具制造中的应用

基本信息

申请号 CN201810274677.2 申请日 -
公开（公告）号 CN110315216B 公开（公告）日 2021-07-30
申请公布号 CN110315216B 申请公布日 2021-07-30
分类号 B23K26/38（2014.01）I;B23K26/08（2014.01）I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 孙思叡 申请（专利权）人 上海名古屋精密工具股份有限公司
代理机构 上海市海华永泰律师事务所 代理人 包文超
地址 201801上海市嘉定区马陆镇樊家村
法律状态 -

摘要

摘要 一种激光加工工件的方法，包括获得拟被切除的物料体，将拟被切除的物料体分解为若干个物料块，生成激光切割加工计划；依据激光切割加工计划，激光沿着拟被切除的物料体与工件各处的交接边界，对工件实施第一方向切割和第二方向切割，使得工件上被切除的物料以块状的形式从工件本体陆续脱离，形成构造体。本发明提供的方法，在实施激光加工中无需以逐点熔融/气化的方式完全去除被切除的物料，而是将被切除物料分割成块状的方式去除，即对工件上需要被切除的物料与需要保留的物料的边界处进行激光加工，通过对两者进行分割的方式逐块剥离被切除的物料，从而大幅缩短加工时间。