摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110828225.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113327861A | 公开（公告）日 | 2021-08-31 |
| 申请公布号 | CN113327861A | 申请公布日 | 2021-08-31 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高强 | 申请（专利权）人 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 叶栋 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种摄像头模组芯片封装底座、底座组合及其制造方法，摄像头模组芯片封装底座组合包括封装底座及滤光片，封装底座包括塑胶底座，塑胶底座具有透光部，滤光片对应透光部设置在塑胶底座，滤光片具有相对设置的上表面及下表面以及周缘，封装底座内侧一次注塑成型方式成型软性材料，至少部分的周缘及下表面被所述软性材料覆盖以使滤光片与封装底座不接触。本发明利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。 |
