摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110833807.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363171A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363171A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高强 | 申请（专利权）人 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 叶栋 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法，摄像头模组芯片封装底座组合包括塑胶底座及滤光片，所述塑胶底座具有透光部，所述滤光片对应设置在所述透光部位置，所述滤光片具有上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述滤光片的至少所述周缘及部分所述下表面被软性材料包覆以使得所述滤光片与所述塑胶底座不接触，包覆滤光片的所述周缘的软性材料及包覆滤光片的下表面的软性材料为分体成型方式形成。本发明利用软性材料如软性胶水粘贴滤光片，同时利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。 |
