摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110833806.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113363170A | 公开（公告）日 | 2021-09-07 |
| 申请公布号 | CN113363170A | 申请公布日 | 2021-09-07 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）N | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 高强 | 申请（专利权）人 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 叶栋 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明是一种摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法，包括封装底座及滤光片，封装底座包括塑胶底座，塑胶底座具有上下贯穿的透光部，滤光片对应固定在透光部的位置，滤光片具有上表面、下表面及周缘，塑胶底座包括本体及硬质支撑部，本体为软性材料一体注塑成型，本体至少覆盖所述滤光片的所述周缘，硬质支撑部设置于塑胶底座内。本发明中的摄像头模组芯片封装底座组合通过软性材料一次注塑成型于滤光片的周缘以及下表面，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。将热塑性弹性体材料一次注塑成型于滤光片的所述周缘以形成本体，使得成型后的滤光片与底座之间结合更加牢固可靠，性能稳定。 |
