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基座组合及其制造方法

基本信息

申请号 CN202110701408.1 申请日 -
公开（公告）号 CN113381565A 公开（公告）日 2021-09-10
申请公布号 CN113381565A 申请公布日 2021-09-10
分类号 H02K11/30（2016.01）I;H05K1/11（2006.01）I;H05K1/18（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I 分类 发电、变电或配电;
发明人 刘松华;张值源;谌龙模;徐国炜 申请（专利权）人 苏州昀冢电子科技股份有限公司
代理机构 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 叶栋
地址 215300江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种基座组合，包括塑胶底座、嵌设于所述塑胶底座的金属电路、焊接于所述塑胶底座的柔性印刷线圈及若干电子元件，所述金属电路包括若干支路，若干所述支路的一端间隔排布形成暴露于所述塑胶底座外的引脚端，且另一端暴露于所述塑胶底座形成焊接端，所述柔性印刷线圈设置有若干组第一导电部及若干组第二导电部，且每一组所述第一导电部与对应组所述第二导电部电性连接，若干所述支路中的所述焊接端分别与所述柔性印刷线圈的所述第一导电部焊接，每一所述电子元件具有若干焊脚以分别与所述柔性印刷线圈的对应组所述第二导电部焊接。本发明的基座组合通过在柔性印刷线圈设置电子元件走线路，使得塑胶底座上有足够的空间排布线路。