一种具有金属电路的基座及音圈马达
基本信息
| 申请号 | CN202023140223.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN214177646U | 公开（公告）日 | 2021-09-10 |
| 申请公布号 | CN214177646U | 申请公布日 | 2021-09-10 |
| 分类号 | H05K1/18（2006.01）I;H05K1/02（2006.01）I;H05K1/11（2006.01）I;G02B7/08（2021.01）I;H02K41/035（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 莫凑全 | 申请（专利权）人 | 苏州昀冢电子科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 苏州谨和知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 叶栋 |
| 地址 | 215300江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型是一种具有金属电路的基座，包括：多个电子元件、与所述电子元件焊接的双层金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路包括多个支路，所述支路的一端平行且间隔排布以形成引脚，所述支路的另一端对应所述电子元件的引脚一一排布以形成焊脚，所述每一支路的焊脚和引脚间形成有连接部，所述金属电路包括于一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路及第二金属电路，所述第一金属电路的至少一所述支路的所述连接部与所述第二金属电路的至少一所述支路的所述连接部于所述第一方向上投影重叠，使得第一金属电路和第二金属电路能一次冲压成型，解决现有产品内部空间受限问题，增加金属电路的排布密度，拓展线路空间。 |
