一种磁控溅射圆形双环靶
基本信息
| 申请号 | CN201820453830.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208201108U | 公开（公告）日 | 2018-12-07 |
| 申请公布号 | CN208201108U | 申请公布日 | 2018-12-07 |
| 分类号 | C23C14/35 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 金炯;杨林;姜琼 | 申请（专利权）人 | 杭州赛威斯真空技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天欣专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈红 |
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨江区江虹南路60号2号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种磁控溅射圆形双环靶，包括第一磁钢、第二磁钢、靶材安装台、屏蔽罩和水冷通道，所述的第一磁钢、第二磁钢、靶材安装台和水冷通道设置在屏蔽罩内，所述的靶材安装台设置在第二磁钢上，所述的第二磁钢环形设置在第一磁钢的四周，其特征在于：还设置有磁轭和调节螺母，所述的磁轭设置在所述的靶材安装台的下部，所述的第一磁钢设置在磁轭的下部，所述的调节螺母设置在第一磁钢的下部，所述的第一磁钢和第二磁钢的N级都是竖直向上设置，本申请具有以下特点:提高靶材使用率，节约成本，安装便捷。 |
