磁控溅射与电子束复合型镀膜机
基本信息
| 申请号 | CN201820452448.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN208201105U | 公开（公告）日 | 2018-12-07 |
| 申请公布号 | CN208201105U | 申请公布日 | 2018-12-07 |
| 分类号 | C23C14/35;C23C14/30;C23C14/50;C23C14/54 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 金炯;杨林;姜琼 | 申请（专利权）人 | 杭州赛威斯真空技术有限公司 |
| 代理机构 | 杭州天欣专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 杭州赛威斯真空技术有限公司 |
| 地址 | 310052 浙江省杭州市滨江区江虹南路60号2号楼 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请涉及一种磁控溅射与电子束复合型镀膜机，包括机箱、安装板、升降机构、基片挡板机构、水冷接口、真空机构、样品放置盒、膜厚检测仪、导柱、旋转机构、磁控溅射机构、电子束发生器、加热机构、连接管道，机箱上固定有导柱、升降机构，导柱上滑动套装安装板，安装板上固定基片挡板机构、膜厚检测仪，升降机构与安装板配合并驱动安装板上下升降；膜厚检测仪的探头固定在连接管道下部并与被加工产品配合；连接管道转动安装在安装板上，连接管道上部与水冷接口配合连接，连接管道下部安装样品放置盒，加热机构安装在机箱内，安装板上安装有旋转机构，每套基片挡板机构控制一个半圆形基片挡板开合。本申请结构简洁，使用方便，功能多，效果好。 |
