一种送粉装置及激光熔覆设备
基本信息
| 申请号 | CN202110315138.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113061886A | 公开（公告）日 | 2021-07-02 |
| 申请公布号 | CN113061886A | 申请公布日 | 2021-07-02 |
| 分类号 | C23C24/10;B33Y30/00 | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 李怡超;李澄;张兴阳 | 申请（专利权）人 | 沈阳精合数控科技开发有限公司 |
| 代理机构 | 北京知迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王志炜;王胜利 |
| 地址 | 110136 辽宁省沈阳市沈北新区财落街道三家子社区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种送粉装置及激光熔覆设备，涉及增材制造设备技术领域，以提高冷却效果，减小送粉头的体积，减缓激光熔覆设备磨损和老化。送粉装置包括送粉管以及缠绕在送粉管的外壁的双螺旋冷却管路。送粉管具有进粉口和出粉口。双螺旋冷却管路具有进液口和出液口，进液口和出液口均位于送粉管靠近进粉口的一端。所述激光熔覆设备包括上述技术方案所提的送粉装置。本发明提供的送粉装置用于输送粉末。 |
