激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备
基本信息
| 申请号 | CN202010451733.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111761058A | 公开（公告）日 | 2020-10-13 |
| 申请公布号 | CN111761058A | 申请公布日 | 2020-10-13 |
| 分类号 | B22F3/105(2006.01)I | 分类 | 铸造；粉末冶金; |
| 发明人 | 莫新荣;李松林;李怡超;李欣红;张兴阳;吴世迪;周宇;杨洁;韩立春;王辰辰 | 申请（专利权）人 | 沈阳精合数控科技开发有限公司 |
| 代理机构 | 北京知迪知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈阳精合数控科技开发有限公司 |
| 地址 | 110125辽宁省沈阳市沈北新区财落街道三家子社区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备，涉及增材制造技术领域，以解决在激光沉积制造过程中零件变形、缺量、开裂等问题。所述激光沉积制造分段式成形方法包括：根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形分体件；控制去应力设备对激光沉积成形的分体件进行去应力操作；根据分体件存在的缺陷更新激光分段式成形策略；根据零件激光沉积制造分段式成形策略控制在基材上成形下一分体件。所述一种终端设备包括处理器和通信接口。以实现上述激光沉积制造分段式成形方法。本发明提供的激光沉积制造技术分段式成形方法、系统及终端设备，用于在激光沉积制造方式成形零件时减少零件变形、开裂风险，提升零件成形率。 |
