具有低起始电压的SiC FET组件及其制造方法

基本信息

申请号 CN201810284540.5 申请日 -
公开(公告)号 CN108735798A 公开(公告)日 2018-11-02
申请公布号 CN108735798A 申请公布日 2018-11-02
分类号 H01L29/06;H01L29/16;H01L29/78;H01L21/336 分类 基本电气元件;
发明人 廖奇泊;陈俊峰;古一夫 申请(专利权)人 上海芯研亮投资咨询有限公司
代理机构 上海汉声知识产权代理有限公司 代理人 上海芯研亮投资咨询有限公司
地址 200231 上海市徐汇区华泾路509号7幢432室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种具有低起始电压的SiC FET组件及其制造方法,其包括绝缘层等,铝硅铜层两侧均与绝缘层连接,绝缘层与栅氧化层连接,多晶硅栅层位于栅氧化层内,肖基特层与铝硅铜层连接,P型碳化硅层与肖基特层连接,N井区与N型源极层连接且均位于栅氧化层、P型碳化硅层之间,栅氧化层、N井区、P型碳化硅层均与N型碳化硅外延区一侧连接,N型碳化硅外延区另一侧与N型漏极层连接。本发明可以解决传统MOSFET回复时间过长的问题,降低常见于SiC组件高启始电压的缺点和改善SiC MOSFET组件中栅氧化层因高电场所造成的可靠度问题,大幅提升功率器件的效率,具有快速回复的能力,降低组件的起始电压和改善SiC组件操作于反转模式下载子迁移率降低的问题。