一种压电陶瓷滤波器封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202021132013.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212258921U | 公开（公告）日 | 2020-12-29 |
| 申请公布号 | CN212258921U | 申请公布日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | H03H9/54(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I | 分类 | 基本电子电路; |
| 发明人 | 吴洛书;杨超;张文胜;张莹;刘建学;段娜;王铭君 | 申请（专利权）人 | 陕西华茂电子科技有限责任公司 |
| 代理机构 | 西安科果果知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陕西华茂电子科技有限责任公司 |
| 地址 | 710065陕西省西安市雁塔区电子西街三号101号厂房二层 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种压电陶瓷滤波器封装结构，包括封装在壳体内的氧化铝陶瓷块，氧化铝陶瓷块包括断路区和由金属导电层构成的线路区，金属导电层还与伸出壳体的导柱底座相连接；所述的氧化铝陶瓷块上开设有中间凹槽，多个电极凸槽对称的分布在中间凹槽两侧，电极凸槽上开设有导孔，导孔内覆盖有与金属导电层相连通的金属导电膜；相对称的两个电极凸槽的两侧面均设有压电陶瓷振子，压电陶瓷振子的两侧均设有电极和振子焊盘；振子焊盘与金属导电层通过焊盘连接线相连接。本实用新型的压电陶瓷滤波器，能够在电子设备应用过程中提高电子设备的稳定性，满足更高的电子设备耐振动和冲击性要求。 |
