一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器
基本信息
| 申请号 | CN202021311481.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN212378915U | 公开（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申请公布号 | CN212378915U | 申请公布日 | 2021-01-19 |
| 分类号 | G01J5/12(2006.01)I;H05K13/04(2006.01)I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 朱磊;魏冬;周晓瑜 | 申请（专利权）人 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 六安市新图匠心专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 地址 | 214101江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种表面贴装的MEMS热电堆红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上通过固晶胶粘附有基于MEMS的热电堆，所述热电堆外罩有管壳，所述管壳与PCB基材焊接固定，所述管壳的中央贯通有光窗，所述管壳内贴敷有用于封闭光窗的滤光片，所述PCB基材上设置有与热电堆电连接的NTC。借助MEMS热电堆和PCB基材的配合，扩大了测温传感器的适用范围，适应了消费电子产品高集成，高稳定性，高效率的生产方式，降低了生产成本。 |
