红外测温传感器(基于CSP封装工艺的MEMS)
基本信息
| 申请号 | CN202030461629.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN306420556S | 公开（公告）日 | 2021-03-30 |
| 申请公布号 | CN306420556S | 申请公布日 | 2021-03-30 |
| 分类号 | 10-05 (12) | 分类 | - |
| 发明人 | 朱磊;魏冬;周晓瑜 | 申请（专利权）人 | 无锡芯奥微传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邓凌云 |
| 地址 | 214101江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 1.本外观设计产品的名称：红外测温传感器(基于CSP封装工艺的MEMS)。2.本外观设计产品的用途：用于安装在手机和蓝牙耳机等电子设备上并实现测温功能。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。 |
