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一种基于CSP封装工艺的MEMS红外测温传感器

基本信息

申请号 CN202021685243.0 申请日 -
公开（公告）号 CN213455880U 公开（公告）日 2021-06-15
申请公布号 CN213455880U 申请公布日 2021-06-15
分类号 G01J5/14（2006.01）I;B81C3/00（2006.01）I 分类 测量；测试;
发明人 朱磊;魏冬;周晓瑜 申请（专利权）人 无锡芯奥微传感技术有限公司
代理机构 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 代理人 邓凌云
地址 214101江苏省无锡市锡山经济开发区锡山大道533号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种红外测温传感器，具有功能集成、应用场景广泛的效果。本实用新型公开了一种基于CSP封装工艺MEMS红外测温传感器，包括PCB基材，所述PCB基材上设置有MEMS热电堆、NTC电阻、阻容和ADC，所述ADC用于将MEMS热电堆的电压信号转换为数字信号，所述PCB基材外套设有树脂外壳，所述树脂外壳上开设有位于MEMS热电堆的正上方的开口，所述树脂外壳嵌设有覆盖开口的长通红外透镜。借助CSP封装技术和ADC的配合，实现了ADC和MEMS热电堆的一体化设置，扩大了红外测温传感器的适用范围。