一种具有投料和搅拌功能的电镀系统
基本信息
申请号 | CN201910743028.7 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN110373702B | 公开(公告)日 | 2021-02-26 |
申请公布号 | CN110373702B | 申请公布日 | 2021-02-26 |
分类号 | C25D17/00(2006.01)I;C25D21/10(2006.01)I | 分类 | 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕; |
发明人 | 彭长明;陈雪影;何桂华 | 申请(专利权)人 | 创隆实业(深圳)有限公司 |
代理机构 | 广州天河万研知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 刘强;陈轩 |
地址 | 518000广东省深圳市宝安区沙井街道共和第三工业区F区2栋 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明涉及一种具有投料和搅拌功能的电镀系统,包括电镀装置,所述电镀装置包括电镀槽、投放机构、搅拌机构和操作面板,所述投放机构包括支撑柱、平移组件和投放组件,所述投放组件包括第二电机、绕线盘、吊线、盛料框和限位单元,所述搅拌机构包括横杆、推动组件和旋转组件,所述旋转组件包括第三电机、驱动轴、传动单元和若干传动板,该具有投料和搅拌功能的电镀系统,通过投放机构进行投料和出料,操作便捷,不仅如此,通过搅拌机构采用多种方式对溶液进行搅拌,改善电镀效果,提高了实用性。 |
