一种模块化设计的智能机箱
基本信息
| 申请号 | CN202121456778.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215991449U | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN215991449U | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H05K5/02（2006.01）I;H05K7/14（2006.01）I;H05K7/02（2006.01）I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 王益维;邹细平;胡延海 | 申请（专利权）人 | 浙江高信技术股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州凯知专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 金国栋 |
| 地址 | 310000浙江省杭州市文晖路303号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开一种模块化设计的智能机箱，包括机箱本体和插接于机箱本体内的模块板卡，所述机箱本体上设有9个槽位，模块板卡包括散热模块、交流模块、直流模块、主控模块、通讯模块、重合闸模块、DI/DO模块、AI/AO模块、光纤熔纤盒模块，模块板卡的9个模块分别插接于9个槽位内，机箱本体内设有PCB板，所述模块板卡的9个模块电性连接PCB板。本实用新型提出了模块化设计的智能机箱，在监控平台一旦发现故障位置，只需要运营维护人员携带对应模块到现场拔插更换即可，极大地降低了维护难度，提高了效率。 |
