一种三极管以及其封装方法
基本信息
| 申请号 | CN201810029660.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108198798A | 公开（公告）日 | 2018-06-22 |
| 申请公布号 | CN108198798A | 申请公布日 | 2018-06-22 |
| 分类号 | H01L23/495;H01L29/73;H01L21/331 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟煌煌;汤优培;王朝中 | 申请（专利权）人 | 广州新星微电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市科吉华烽知识产权事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡吉科 |
| 地址 | 510880 广东省广州市花都区花山镇平山北路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及三极管和三极管封装领域，具体为一种三极管以及其封装方法，所述三极管包括三极管芯片、引线框架，包括基板、引脚、中筋和底筋、键合铜丝和环氧模塑料，采用黄铜作为引线框架基板的材料，所述引线框架预镀有金属镍镀层，所述金属镍镀层上镀一层纯铜；一种三极管封装工艺，依次包括划片、粘片、压焊、塑封、后固化、去溢料、打标、电镀锡、切中筋、切粒、测试、包装。本发明三极管和常规的三极管性能相近，通过本发明的技术手段，节省了企业成本，创造了经济效益。 |
