一种用于电路板的通孔焊点以及电路板
基本信息
| 申请号 | CN201922142017.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211429632U | 公开（公告）日 | 2020-09-04 |
| 申请公布号 | CN211429632U | 申请公布日 | 2020-09-04 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 王博赟;杨龚轶凡;郑瀚寻;闯小明 | 申请（专利权）人 | 深圳芯英科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区粤海街道科技生态园10栋B座5-15 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于电路板的通孔焊点，尤其适用于有频繁检测需求且有较高灵活性要求的万用板。该通孔焊点包括焊盘、辅助焊接区以及设置在它们之间的过渡区，过渡区表面设置有防焊油墨层。通过辅助焊接区作为检测点，使得电路板的检测更加方便、快捷并且能避免检测操作对焊点的物理影响。在不改变电路板制作流程和电路元件焊接技术的情况下，大幅度降低电路板在开发过程中的查错难度，加快电路板开发过程。 |
