一种超微晶带材切割设备
基本信息
| 申请号 | CN202121509485.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215545373U | 公开（公告）日 | 2022-01-18 |
| 申请公布号 | CN215545373U | 申请公布日 | 2022-01-18 |
| 分类号 | B23D33/02（2006.01）I | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 安海路 | 申请（专利权）人 | 天津三环奥纳科技有限公司 |
| 代理机构 | 济南知来知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 崔静 |
| 地址 | 301900天津市蓟州区天津专用汽车产业园蓟运河大街20号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种超微晶带材切割设备，主要涉及超微晶带材切割设备领域。包括切割平台和拉紧件，所述拉紧件配合设置在切割平台上，能够对超微晶带材进行拉紧，且靠近所述拉紧件的进料端处设置有切割刀具，所述切割刀具连接设置有驱动件，能够带动切割刀具进行移动，对超微晶带材进行切割。本实用新型的有益效果在于：能够对超微晶带材进行切割操作，使得超微晶带材能够满足超微晶带材卷曲的条件，并且对于在对超微晶带材进行切割时，避免对超微晶带材的切割端面造成较为明显的切割损坏，以保障超微晶带材能够满足后续的卷曲操作。 |
