真空隔热板的制造装置、真空隔热板及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201910713816.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112303383A | 公开（公告）日 | 2021-02-02 |
| 申请公布号 | CN112303383A | 申请公布日 | 2021-02-02 |
| 分类号 | F16L59/065;B32B27/32;B32B27/06;B32B3/24;B32B3/02;B32B43/00;B29C65/10 | 分类 | 工程元件或部件；为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施；一般绝热; |
| 发明人 | 罗宇;文鹏;李金峰;陶均 | 申请（专利权）人 | 松下真空节能新材料（重庆）有限公司 |
| 代理机构 | 上海立群专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 杨楷;毛立群 |
| 地址 | 401120 重庆市渝北区回兴街道锦衣路31号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及真空隔热板技术领域，公开了一种真空隔热板的制造装置、真空隔热板及其制造方法。真空隔热板具有芯材和包覆该芯材的外包部件，芯材形成有贯通孔或缺口部.真空隔热板的制造装置制造装置包括：加热单元，对要施加于外包部件的气体进行加热；连通通道，分别与加热单元及外包部件连通，以将被加热单元加热后的气体引导至外包部件中与芯材的贯通孔或缺口部相对应的部位。本发明利用热风工艺封边，用被加热的气体加热外包部件和/或芯材的贯通孔或缺口部相对应的部位，利用高分子材料高弹态或者黏流态的自然流平即可获得平整的熔接表面，而无需较大的压力即可将二者热熔接。 |
