一种半导体晶圆晶清洗装置
基本信息
| 申请号 | CN202110333321.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257730A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257730A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/677;H01L21/02;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱诚;李刚;吴清 | 申请（专利权）人 | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈平 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗装置，包括支撑机构、伸缩固定机构、滑动配合机构、侧边固定机构，所述支撑机构内侧设置有所述滑动配合机构，所述滑动配合机构两侧设置有所述侧边固定机构，所述侧边固定机构内侧连接有清洗篮机构，所述滑动配合机构前端安装有所述伸缩固定机构。本发明利用滑动配合机构和清洗篮机构配合，能够快速配合连接配合阀和配合接头，从而利用清洗篮机构对半导体晶圆进行清洗，利用侧边固定机构配合清洗篮机构，从而在对清洗篮机构进行放置时保证稳定性，而后利用滑动配合机构与清洗篮机构连接时提供横向支撑力。 |
