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一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法

基本信息

申请号 CN202110210728.7 申请日 -
公开（公告）号 CN113035743A 公开（公告）日 2021-06-25
申请公布号 CN113035743A 申请公布日 2021-06-25
分类号 H01L21/67;H01L21/683 分类 基本电气元件;
发明人 钱诚;李刚;吴清 申请（专利权）人 无锡亚电智能装备有限公司
代理机构 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） 代理人 陈平
地址 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种逐步抬升晶圆的晶圆清洗方法，属于半导体技术领域。使用的半导体晶圆清洗装置，包括补液柜和清洗柜，补液柜连接于清洗柜顶部，清洗柜内部设置有夹装组件和清洗机构，清洗柜底壁连接有底板，底板和补液柜顶壁均开设有第一孔洞相连通，底板顶部连接有丝杆，丝杆设置有四组，四组丝杆外壁连接有升降板，转动组件连接于升降板内壁，清洗柜内壁连接有滑杆，滑杆外壁滑动连接有滑动块，夹装组件连接于滑动块外壁，夹装组件输出端连接有晶圆片；本发明非常适用于多组晶圆的清洗药液残留，并能有效防止在清洗时水雾飞溅重新附着在晶圆表面，有效增加清洗效果和清洗效率，增加晶圆良率。