一种半导体晶圆晶清洗方法
基本信息
| 申请号 | CN202110333290.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257658A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257658A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/02;H01L21/67;H01L21/677 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钱诚;李刚;霍召军 | 申请（专利权）人 | 无锡亚电智能装备有限公司 |
| 代理机构 | 北京商专润文专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 陈平 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111-12号国家软件园鲸鱼座C403 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种半导体晶圆晶清洗方法，清洗篮机构中支撑管为中空并与清洗篮机构中篮体侧板的配合接头连通，且支撑管上成型有具有开口的支撑柱，晶圆被放置于相邻的支撑柱之间的间隙内。通过半导体晶圆晶清洗装置向清洗篮机构供给流体的方式使排列的晶圆得到清洗，提高清洗效果的同时，能够降低清洗所需要的时间。 |
