一种音频模数转换芯片阵列实时同步的实现装置及实现方法
基本信息
| 申请号 | CN202010302606.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111327321A | 公开（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申请公布号 | CN111327321A | 申请公布日 | 2020-06-23 |
| 分类号 | H03M1/12(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 汪俊达;张保华;於清;林坤 | 申请（专利权）人 | 苏州顺芯半导体有限公司 |
| 代理机构 | 苏州集律知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 苏州顺芯半导体有限公司 |
| 地址 | 215000江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园C301室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明揭示了一种音频模数转换芯片阵列实时同步的实现装置及实现方法，在现有音频模数转换芯片的基础上，通过在数字串行音频输出信号的某个比特中植入位置标志信号，然后根据串行比特计数处理单元的计数值和外部用户输入位置参数进行比较，所述位置标志信号的植入位置由外部用户输入位置参数控制，在芯片实际工作中，通过复用音频输出信号管脚和增加LRCK同步分频计数处理单元的方式，实现阵列中各个音频ADC芯片的内部LRCK信号之间的同步，进而最后实现在音频ADC芯片阵列中各个音频ADC芯片各声道之间的同步。 |
