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一种电路板生产用压合装置

基本信息

申请号 CN201922121984.X 申请日 -
公开（公告）号 CN211509440U 公开（公告）日 2020-09-15
申请公布号 CN211509440U 申请公布日 2020-09-15
分类号 H05K3/00(2006.01)I;B08B5/02(2006.01)I 分类 -
发明人 周胜明 申请（专利权）人 苏州安川泰科技有限公司
代理机构 苏州国卓知识产权代理有限公司 代理人 刘静宇
地址 215000江苏省苏州市苏州工业园区金田路1号东景工业坊27幢
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种电路板生产用压合装置，一种电路板生产用压合装置包括压合台，所述压合台的上端设置有底板，所述底板的上端设置有气缸结构，所述气缸结构的内部穿插有两组伸缩杆，两组所述伸缩杆的一端设置有风箱，所述风箱的内部设置有三组风槽，三组所述风槽的内部均设置有风机，三组所述风箱的下端均设置有风口，所述压合台的上端设置有底座，所述底座的上端设置有加固结构，所述压合台的一侧设置有装夹结构所述装夹结构包括装夹气缸，所述装夹气缸的内部穿插有装夹伸缩杆。本实用新型所述的一种电路板生产用压合装置，能够在压合时候稳定压合，能够在压合后清除在基板的表面浮尘，具有良好前景。