芯片的封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111124557.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113937082A | 公开（公告）日 | 2022-01-14 |
| 申请公布号 | CN113937082A | 申请公布日 | 2022-01-14 |
| 分类号 | H01L23/427（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陈锡波 | 申请（专利权）人 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张媛娇 |
| 地址 | 266100山东省青岛市崂山区松岭路396号109室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片的封装结构及其制作方法。该芯片的封装结构包括PCB板；芯片，所述芯片设于所述PCB板的第一侧，且与PCB板电连接；封装层，所述封装层设于所述PCB板的第一侧，所述封装层内设有管道，所述管道内填充有用于相变换热的冷却介质，所述封装层覆盖所述芯片和所述管道。 |
