一种SIP封装结构以及电子设备
基本信息
| 申请号 | CN202111296665.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114156251A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114156251A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L23/48（2006.01）I;H05K9/00（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李成祥 | 申请（专利权）人 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 杨璐 |
| 地址 | 266100山东省青岛市崂山区松岭路396号109室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请实施例提供了一种SIP封装结构以及电子设备；其中，所述SIP封装结构包括：基板，柔性电路板以及覆盖层；在所述基板上排布有多个贴装器件；所述柔性电路板通过第一连接器与所述基板电连接；所述覆盖层覆盖所述第一连接器和至少部分所述贴装器件，且所述柔性电路板伸出至所述覆盖层之外，并能够用于与外部器件电连接。本申请实施例提供了一种利用柔性电路板FPC进行转接和传输信号的SIP封装方案，能够通过柔性电路板FPC引出SIP封装结构内基板与外部器件/信号进行电连接的连接器，进而能够使基板方便地连接到外部器件。 |
