封装结构及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111481971.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114171490A | 公开（公告）日 | 2022-03-11 |
| 申请公布号 | CN114171490A | 申请公布日 | 2022-03-11 |
| 分类号 | H01L23/498（2006.01）I;H01L23/538（2006.01）I;H01L21/48（2006.01）I;H01L21/768（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 杨林锟;徐健;李成祥 | 申请（专利权）人 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 张媛娇 |
| 地址 | 266100山东省青岛市崂山区松岭路396号109室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种封装结构及其制作方法。封装结构包括：第一模组，所述第一模组包括第一介质层、第一电路和第一器件，所述第一电路和所述第一器件设于所述第一介质层，所述第一电路与所述第一器件电连接，所述第一介质层沿第一方向延伸；第二模组，所述第二模组包括第二介质层、第二电路和第二器件，所述第二电路和所述第二器件设于所述第二介质层，所述第二电路分别与所述第二器件和所述第一电路电连接，所述第二介质层沿第二方向延伸，所述第二方向与所述第一方向之间具有夹角；封装层，所述封装层包裹在所述第一器件和所述第二器件的外侧面的至少一部分。 |
