双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法
基本信息
| 申请号 | CN202110820323.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114005811A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114005811A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L23/552（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 陆春荣 | 申请（专利权）人 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 | 代理人 | 袁文婷;张娓娓 |
| 地址 | 266100山东省青岛市崂山区松岭路396号109室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种双面塑封的屏蔽封装结构及其加工方法，其中的双面塑封的屏蔽封装结构包括单体基板、设置在所述单体基板的上表面的上层芯片以及设置在所述单体基板的下表面的下层芯片；在所述单体基板的上表面设置有第一塑封层，在所述单体基板的下表面设置有第二塑封层，其中，所述第一塑封层覆盖所述上层芯片；并且，在所述第一塑封层的上表面以及所述单体基板的侧面上设置有第一树脂屏蔽薄膜。利用上述发明能够解决传统的双面塑封的屏蔽封装结构的加工效率低且制作成本高的问题。 |
