一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备
基本信息
| 申请号 | CN202111481982.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114156191A | 公开（公告）日 | 2022-03-08 |
| 申请公布号 | CN114156191A | 申请公布日 | 2022-03-08 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/49（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李成祥;杨林锟;徐健;王伟 | 申请（专利权）人 | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 柳岩 |
| 地址 | 266100山东省青岛市崂山区松岭路396号109室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种封装系统、制作方法及智能穿戴设备，所述封装系统包括：第一电路层和第二电路层，所述第一电路层和所述第二电路层平行设置，所述第一电路层和所述第二电路层之间设置有第一塑封层，所述第一塑封层内设置有多个导电柱，所述第一电路层上与所述第二电路层相背的一侧至少设置有一个第一芯片，所述第一塑封层内至少设置有一个第二芯片，所述第二芯片和所述第二电路层电连接；所述第一电路层上与所述第一电路层相背的一侧设置有第二塑封层。本申请通过对封装系统进行改进，使封装系统具有更加丰富功能的同时，还能够控制封装系统的体积不会增加过多，进一步实现智能穿戴设备小型化的效果。 |
