一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110510989.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113257692A | 公开（公告）日 | 2021-08-13 |
| 申请公布号 | CN113257692A | 申请公布日 | 2021-08-13 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I;H01L23/482（2006.01）I;H01L23/485（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄真瑞 | 申请（专利权）人 | 成都奕成科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐维虎 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构，包括：提供包括多个待封装的芯片的晶圆，在晶圆的一侧制作针对每个芯片的第一重布线层，对晶圆进行切割，得到按照预设间隔分布的多个芯片组成的芯片阵列，将芯片阵列设置在芯片载体上，对芯片阵列进行塑封，然后去除芯片载体并切割芯片阵列，得到制作完成的多个半导体塑封结构，相较于相关技术中在对晶圆切割完毕后才进行电子线路层的设置会造成芯片的电子线路层之间出现高低位移差，进而导致后续塑封切割后得到的产品规格不一致的问题，本申请提供的方案在晶圆切割前进行电子线路层的设置，能够保证电子线路层结构上的一致，进而保证后续生产出的半导体封装结构产品规格的一致性。 |
