一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110524945.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113270333A | 公开（公告）日 | 2021-08-17 |
| 申请公布号 | CN113270333A | 申请公布日 | 2021-08-17 |
| 分类号 | H01L21/60（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L21/78（2006.01）I;H01L23/31（2006.01）I;H01L23/482（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李高林 | 申请（专利权）人 | 成都奕成科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐维虎 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构，包括：提供包括芯片的晶圆，在晶圆的一侧开设针对芯片的I/O口，且通过切割工艺得到分离的芯片，对芯片除I/O口所在的一侧进行塑封，形成保护芯片的塑封体，在芯片的I/O口所在的一侧制作种子层，并基于该种子层制作得到针对I/O口的重布线层和第一导电凸块，并在第一导电凸块上植球，得到半导体封装结构，相较于相关技术中需要提供支撑载体作为芯片的承载件，上述方案无需提供支撑载体即可实现半导体封装结构的制作。 |
