一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构
基本信息
| 申请号 | CN202110493432.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113223974A | 公开（公告）日 | 2021-08-06 |
| 申请公布号 | CN113223974A | 申请公布日 | 2021-08-06 |
| 分类号 | H01L21/56（2006.01）I;H01L21/60（2006.01）I;H01L23/13（2006.01）I;H01L23/482（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李高林;吕鹏 | 申请（专利权）人 | 成都奕成科技有限公司 |
| 代理机构 | 成都极刻智慧知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 唐维虎 |
| 地址 | 610000四川省成都市高新区尚阳路12号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请公开了一种半导体封装结构制作方法及半导体封装结构，通过提供设置有芯片的第一芯片载体，并在将第二芯片载体放置在待封装的芯片远离第一芯片载体的一侧后利用塑封材料对芯片进行塑封，以此将第二芯片载体设置在塑封体远离第一芯片载体的一侧的同时完成塑封体的制作，然后拆除第一芯片载体，并以第二芯片载体作为承载体在芯片远离第二芯片载体的一侧制作电路层，相较于相关技术中进行电路制作时由于没有承载体导致的芯片破损问题，通过上述方案能够在不增加额外工艺流程的基础上实现第二芯片载体的设置，以此在控制成本的基础上提高了半导体封装结构的结构强度，降低了芯片在生产过程中出现破损的风险。 |
