一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法
基本信息
申请号 | CN202011636183.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN112736003A | 公开(公告)日 | 2021-04-30 |
申请公布号 | CN112736003A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
分类号 | H01L21/677;H01L21/67 | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 卢证凯;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请(专利权)人 | 江苏启微半导体设备有限公司 |
代理机构 | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) | 代理人 | 孙金金;周涛 |
地址 | 200241 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法,所述中转输送装置包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板,所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧,所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平,所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上,所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间,所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上,所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上,所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端。本发明结构紧凑,不引入新的夹持机构,晶圆盒传输过程简单,通过轨道与滑块的交替协同作用,连接晶圆盒夹持点位于湿法清洗设备的装载区或卸货区,提升了晶圆的清洗效率。 |
