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一种用于晶圆清洗设备的复合腔体超短行程交错控制方法

基本信息

申请号 CN202011636689.9 申请日 -
公开（公告）号 CN112735988A 公开（公告）日 2021-04-30
申请公布号 CN112735988A 申请公布日 2021-04-30
分类号 H01L21/67 分类 基本电气元件;
发明人 廖世保;邓信甫;刘大威;陈丁堃 申请（专利权）人 江苏启微半导体设备有限公司
代理机构 上海智力专利商标事务所（普通合伙） 代理人 杜冰云;周涛
地址 200241 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种用于晶圆清洗设备的复合腔体超短行程交错控制方法，包括以下步骤：在腔体外壳内固定支撑环圈，将第二隔离组件设置在支撑环圈上，将第一隔离组件与第二隔离组件交叉从而在两者之间形成多层引流腔，第一隔离组件上安装有顶升元件；顶升元件带动第一隔离组件向上移动时，偶数层引流腔的腔室逐渐缩小、奇数层引流腔的腔室逐渐增大；顶升元件带动第一隔离组件向下移动时，偶数层引流腔的腔室逐渐增大、奇数层引流腔的腔室逐渐缩小。本发明可以有效地解决了不同类型的化学清洗液无法在同一个晶圆清洗设备的清洗腔内分段清洗的问题，有效地提高了单片式晶圆清洗设备的清洗效率。