一种晶圆复合清洗方法
基本信息
| 申请号 | CN202011635619.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112735986A | 公开（公告）日 | 2021-04-30 |
| 申请公布号 | CN112735986A | 申请公布日 | 2021-04-30 |
| 分类号 | H01L21/67;H01L21/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张健;邓信甫;刘大威;陈丁堃 | 申请（专利权）人 | 江苏启微半导体设备有限公司 |
| 代理机构 | 上海智力专利商标事务所（普通合伙） | 代理人 | 杜冰云;周涛 |
| 地址 | 200241 上海市闵行区紫海路170号1幢3层03室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆复合清洗方法，包括以下步骤：将晶圆放置在晶圆清洗设备内；根据当前工作模式，调整复合腔体结构内各层引流腔的腔室大小，使晶圆与其其中一层引流腔相对应；晶圆支撑结构在圆周方向旋转；利用喷淋管向晶圆上表面喷射清洗液，同时利用晶圆支撑结构向晶圆下表面喷射清洗液，晶圆上、下表面的清洗液会从其外围扩散流入当前工作的引流腔，从该引流腔排至晶圆清洗设备外部；待清洗完毕后，风机过滤单元向下吹送纯净气体，同时启动抽气装置，由此形成吹风、抽风循环，干燥后，将晶圆转移至下一道工序。本发明能够同时清洗晶圆的上、下表面，不仅提高了晶圆的清洗效率，也提高了清洗效果，有效保证了晶圆品质。 |
