一种含芘环的聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料
基本信息
| 申请号 | CN202111087972.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113652003B | 公开（公告）日 | 2022-07-05 |
| 申请公布号 | CN113652003B | 申请公布日 | 2022-07-05 |
| 分类号 | C08K9/04（2006.01）I;C08K3/04（2006.01）I;C08L29/04（2006.01）I;C08J5/18（2006.01）I;C09K5/14（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 钱家盛;李亚;伍斌 | 申请（专利权）人 | 安徽大学 |
| 代理机构 | 安徽省合肥新安专利代理有限责任公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 230601安徽省合肥市经开区九龙路111号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种含芘环的聚噻吩改性石墨烯导热填料及基于其的导热复合材料，该导热填料是将含芘环的聚噻吩与石墨烯纳米片共混改性后获得，将该改性填料与PVA通过真空抽滤的方法可制得GNS@Pbpy‑3HT/PVA复合材料。本发明的方法是通过芘基团加强大分子改性剂与石墨烯之间形成的π‑π作用，并通过本征型导热的聚3‑己基噻吩链连接芘基，增强石墨烯间的热传递性能，从而实现在低含量填料填充下显著提高PVA复合材料的导热性能。 |
