一种片式元器件成型装置
基本信息
| 申请号 | CN202111194109.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113878853A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113878853A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | B29C53/06（2006.01）I | 分类 | 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工; |
| 发明人 | 吕东洋 | 申请（专利权）人 | 深圳市成达永和电子有限公司 |
| 代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 李国松 |
| 地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头村280-1号厂一701 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种片式元器件成型装置，包括元器件放置平台、第一折弯装置、第二折弯装置、电箱组件、气压表装置；所述元器件放置平台安装在工作台中间；所述第一折弯装置安装在所述元器件放置平台后侧；所述第二折弯装置安装在所述第一折弯装置前侧；所述电箱组件安装在工作台下方；所述气压表装置安装在工作台后侧下方；所述第二折弯装置设有第二折弯支撑板、第一升降组件、第二升降组件；所述第二折弯支撑板安装在工作台后侧；所述第一升降组件安装在所述第二折弯支撑板左侧；所述第二升降组件安装在所述第二折弯支撑板右侧；本发明节省人力，操作简单，提高工作效率，具有良好的市场应用价值。 |
