一种集成芯片智能移载摆放设备
基本信息
申请号 | CN202111194267.5 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113800263A | 公开(公告)日 | 2021-12-17 |
申请公布号 | CN113800263A | 申请公布日 | 2021-12-17 |
分类号 | B65G49/07(2006.01)I;B65G57/00(2006.01)I | 分类 | 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料; |
发明人 | 鄢美兰 | 申请(专利权)人 | 深圳市成达永和电子有限公司 |
代理机构 | 深圳众邦专利代理有限公司 | 代理人 | 李国松 |
地址 | 518000广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头村280-1号厂一701 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明公开了一种集成芯片智能移载摆放设备,包括机架和载具上料机械臂组件,所述载具上料机械臂组件设置于所述机架的前右侧,所述机架的上面依次设置有芯片载具机构、芯片载具拍照组件、四轴机器人、CCD相机组件和智能摆放机构,所述芯片载具机构固定于所述机架的右侧,所述芯片载具拍照组件固定于所述芯片载具机构的右侧,所述四轴机器人固定于所述芯片载具机构的左侧,所述CCD相机组件固定于所述四轴机器人的后面,所述智能摆放机构固定于所述四轴机器人的左侧,所述智能摆放机构包括摆盘传送组件、摆盘分离组件、顶摆盘定位组件和摆盘堆叠组件;本发明智能化程度高,摆放效率高,适合大规模生产加工,具有良好的市场应用价值。 |
