一种集成芯片智能移载摆放设备

基本信息

申请号 CN202111194267.5 申请日 -
公开(公告)号 CN113800263A 公开(公告)日 2021-12-17
申请公布号 CN113800263A 申请公布日 2021-12-17
分类号 B65G49/07(2006.01)I;B65G57/00(2006.01)I 分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
发明人 鄢美兰 申请(专利权)人 深圳市成达永和电子有限公司
代理机构 深圳众邦专利代理有限公司 代理人 李国松
地址 518000广东省深圳市龙华区观湖街道松元厦社区大布头村280-1号厂一701
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种集成芯片智能移载摆放设备,包括机架和载具上料机械臂组件,所述载具上料机械臂组件设置于所述机架的前右侧,所述机架的上面依次设置有芯片载具机构、芯片载具拍照组件、四轴机器人、CCD相机组件和智能摆放机构,所述芯片载具机构固定于所述机架的右侧,所述芯片载具拍照组件固定于所述芯片载具机构的右侧,所述四轴机器人固定于所述芯片载具机构的左侧,所述CCD相机组件固定于所述四轴机器人的后面,所述智能摆放机构固定于所述四轴机器人的左侧,所述智能摆放机构包括摆盘传送组件、摆盘分离组件、顶摆盘定位组件和摆盘堆叠组件;本发明智能化程度高,摆放效率高,适合大规模生产加工,具有良好的市场应用价值。