一种集成电路板及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201810812024.5 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109148410B | 公开（公告）日 | 2020-05-19 |
| 申请公布号 | CN109148410B | 申请公布日 | 2020-05-19 |
| 分类号 | H01L23/498;H01L21/48;H01L23/00;H01L23/26;H05K1/02 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 李晓明 | 申请（专利权）人 | 肇庆久量光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京绘聚高科知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人 | 陈卫 |
| 地址 | 526000 广东省肇庆市高新区大旺大道55号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于半导体技术领域，具体涉及一种集成电路及其制备方法。本发明制备的集成电路板包括四层铜电路，在第一层铜电路和第四层铜电路的外侧设置有保护层，而在四层铜电路的边缘设置有湿气阻挡层，在湿气阻挡层内侧设置有湿气吸收层。可有效阻挡外部湿气对多层集成电路板的侵蚀，延长多层集成电路板的使用寿命。 |
