一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN201811066522.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN108754211A | 公开（公告）日 | 2018-11-06 |
| 申请公布号 | CN108754211A | 申请公布日 | 2018-11-06 |
| 分类号 | C22C5/02;C22C1/02;C22F1/02;C22F1/14;C23C14/14;C23C14/35 | 分类 | 冶金；黑色或有色金属合金；合金或有色金属的处理; |
| 发明人 | 赵宏达;柳泉;常占河;刘革;于志凯 | 申请（专利权）人 | 沈阳东创贵金属材料有限公司 |
| 代理机构 | 沈阳东大知识产权代理有限公司 | 代理人 | 沈阳东创贵金属材料有限公司 |
| 地址 | 110015 辽宁省沈阳市沈河区文化东路89号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明一种用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材及其制备方法，该金合金靶材按照质量百分比的化学组成为Au97.0～99％，Cu0.5～1.7％，Zn0.4～1.0％，Ag0.05～0.2％，Nd0.03～0.05％，Si0.02～0.05％。制备步骤为：按配比准备Au，Cu，Zn，Ag，Nd和Si作为原料；将Au加热熔化后，向熔化后Au中依次加入Cu、Ag、Si和Nd进行熔化，待以上合金元素均熔化后，加入Zn；Zn熔入合金后保温精炼使其均匀，获得精炼后合金，浇入到铜模中，冷却至室温，获得合金铸锭；将合金铸锭经过真空均匀化退火、轧制、冲压和表面处理，获得用于真空磁控溅射类纯金色金合金靶材，其色度值为：L＝88.0～89.0，a*值＝6.8～8.3，b*值＝33.0～35.0，硬度值为85～126Hv。 |
