一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法

基本信息

申请号 CN201910398226.4 申请日 -
公开(公告)号 CN109989045B 公开(公告)日 2021-07-30
申请公布号 CN109989045B 申请公布日 2021-07-30
分类号 C23C14/35(2006.01)I;C22C21/00(2006.01)I;C22C1/03(2006.01)I;C22C1/06(2006.01)I 分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
发明人 赵宏达;刘革;常占河;柳泉;于志凯 申请(专利权)人 沈阳东创贵金属材料有限公司
代理机构 北京化育知识产权代理有限公司 代理人 尹均利
地址 110015辽宁省沈阳市沈河区文化东路89号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明的一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法。靶材包括组分及质量百分含量为39.0~70.0wt.%Al,29.0~60wt.%Ag,0.3~0.5wt.Zn%,0.1~0.3wt.%Mn,0.1~0.2wt.%Si,0.05~0.1wt.%Sb,0.05~0.1wt.%Cr,0.01‑0.02wt.%Y。制法为:将铝进行加热熔化后,先后依次加入金属银,锰、硅、锑、铬、铝钇中间合金和锌,熔化后加入造渣剂进行除渣,浇入模具形成铸锭后,控制相应参数进行热锻、轧制、裁剪与表面处理,获得铝银合金靶材。采用该方法制得靶材经镀膜后,可获得色泽均匀、耐蚀性良好、亮度较高的膜层,具有广阔的市场应用前景。