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带有液位调节功能的水平沉铜缸

基本信息

申请号 CN201921792789.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211170889U 公开（公告）日 2020-08-04
申请公布号 CN211170889U 申请公布日 2020-08-04
分类号 C23C18/38(2006.01)I 分类 -
发明人 方鸿昌;郭贡华;郭云龙;贺小平 申请（专利权）人 鹤山市世安电子科技有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 孙浩
地址 529728广东省江门市鹤山共和镇共和大道南1号之一
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种带有液位调节功能的水平沉铜缸，包括：上液区；下液区，和上液区通过输送管道连通，输送管道上设置有输送泵，输送泵用于将下液区的药液泵送至上液区，上液区和下液区之间还设置有呈排列设置的回流管道；漏液塞子，用于插入至回流管道的入口并堵塞回流管道。本实用新型能够通过加减漏液塞子的数量来调节液位高度，当回流的药液量较大时，可以减少漏液塞子的数量，使得更多的回流管道导通，从而避免上液区的液位过高；当回流的药液量较少时，可以增加漏液塞子的数量，减少回流管道的导通数量，从而避免上液区的液位过低。因此本实用新型能够对上液区的液位进行调节，防止液位过高或过低，大大提高了线路板的质量。