一种喷锡气夹
基本信息
| 申请号 | CN202120504098.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215404446U | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN215404446U | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | C23C4/12（2016.01）I;C23C4/08（2016.01）I;H05K3/00（2006.01）I | 分类 | 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕; |
| 发明人 | 张晓冬;王国栋 | 申请（专利权）人 | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 叶恩华 |
| 地址 | 529728广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种喷锡气夹，包括第一气夹部和第二气夹部，第一气夹部包括第一气夹主体、第一接触面和第一夹头部，第一夹头部设置在第一气夹主体上，第一接触面设置在第一夹头部上，第一气夹部与第二气夹部交替铰接以将PCB板夹在第一气夹部和第二气夹部之间，本实用新型提供了一种喷锡气夹，增大了气夹与PCB板面的受力第一接触面积，解决了掉板问题。 |
