压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质
基本信息
| 申请号 | CN201910997899.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110831326B | 公开（公告）日 | 2021-07-09 |
| 申请公布号 | CN110831326B | 申请公布日 | 2021-07-09 |
| 分类号 | H05K1/18;H05K3/00;H05K3/30 | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 邝植勤;彭俊 | 申请（专利权）人 | 鹤山市世安电子科技有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 孙浩 |
| 地址 | 529728 广东省江门市鹤山共和镇共和大道南1号之一 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种压接孔公差的控制方法、装置、设备及存储介质，包括以下步骤：获取预先测定的制程参数常量；根据压接孔制作过程中的变量以及所述制程参数常量制定两者之间的函数关系，并建立数学模型；将所述数学模型应用在电子表格中，用于对制作压接孔的参数进行设计。本发明能够根据客户对压接孔的要求参数，能快速准确计算出对制作压接孔的PCB制程参数要求，能够立即判断制程能力是否能满足客户对压接孔公差要求，并能立即确定制作压接孔的PCB制程参数，不需要多次反复做测试板，节约成本，提高效率。 |
